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IT-140GTC/IT-140GBS无卤中Tg FR-4覆铜板及半固化片

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信息简介:IT-140GTC/IT-140GBS无卤中Tg FR-4覆铜板及半固化片

IT-140GTC/IT-140GBS无卤中Tg FR-4覆铜板及半固化片详细信息:
“IT-140GTC/IT-140GBS无卤中Tg FR-4覆铜板及半固化片”参数说明
是否有现货: 认证: SGS、MSGS
加工定制: 种类: 环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料: 玻璃布基板 表面工艺: 热风整平/HAL
特性: 无卤素 表面油墨: 根据客户要求
最小线宽间距: 根据客户要求 最小孔径: 根据客户要求
加工层数: 根据客户要求 板厚度: 0.05-3.5mm
粘结剂树脂: 环氧 型号: IT-140GBS/GTC
规格: 37" x 49",41" x 49 等 商标: 新乡艾特电气有限公司
包装: 木托盘 铜箔: 18um, 35um, 70um
“IT-140GTC/IT-140GBS无卤中Tg FR-4覆铜板及半固化片”详细介绍
IT-140GTC/IT-140GBS无卤中TgFR-4覆铜板及半固化片特点*无卤素*94V-0阻燃等级*Tg140℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*通讯设备、记忆模组、电脑、仪器仪表、LCD、网络设备、汽车电子等。采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。(注意:IT-140材料于客户端已出现多次因为走无铅制程,而产生爆板的客诉。为保证后续不再出现类似的客诉,现正式通知。我司10月起将不再出售IT140材料了,建议用我司材料IT158替代IT140,可减少生产良率)
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