是否有现货：	是	认证：	SGS、MSGS
加工定制：	是	种类：	环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料：	玻璃布基板	表面工艺：	热风整平/HAL
特性：	无卤高耐热性	表面油墨：	根据客户要求
最小线宽间距：	根据客户要求	最小孔径：	根据客户要求
加工层数：	根据客户要求	板厚度：	0.1-3.2mm
粘结剂树脂：	环氧	型号：	IT-170GRA1TC/IT-170G
规格：	37"×49"、41"×49"	商标：	新乡艾特电气有限公司
包装：	木托盘	铜箔：	12μm-105μm

IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS高Tg无卤素环氧树脂层压板和半固化片特性：1、高Tg175℃（DSC）2、低损耗，低膨胀系数3、良好的CAF性能4、无铅兼容，符合RoHS指标要求5、适合标准的（HTE），RTF和VLP铜箔等不同构造6、易加工应用:1、服务器和网路设备2、通讯设备3、数字存储4、汽车5、厚铜箔应用6、智能手机7、HDI和多层PCB采购规格：铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度：0.1-3.2mm板面尺寸：37"×49"、41"×49"、43"×49"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。