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DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤低膨胀系数FR-4封装覆铜板

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信息简介:DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤低膨胀系数FR-4封装覆铜板

DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤低膨胀系数FR-4封装覆铜板详细信息:
“DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤低膨胀系数FR-4封装覆铜板”参数说明
是否有现货: 认证: SGS、MSGS、ROSH、UL
加工定制: 种类: 环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料: 玻璃布基板 表面工艺: 热风整平/HAL
特性: 无卤高耐热性 表面油墨: 根据客户要求
最小线宽间距: 根据客户要求 最小孔径: 根据客户要求
加工层数: 根据客户要求 板厚度: 0.04-0.8mm
粘结剂树脂: 环氧 型号: DS-7409HG(GE)
规格: 37" x 49",41" x 49 等 商标: 新乡艾特电气有限公司
包装: 木托盘 铜箔: 18um, 35um, 70um
“DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤低膨胀系数FR-4封装覆铜板”详细介绍
DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤素和无磷封装基板材料特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数(lowCTE)、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素,无红磷*很好的冲型特性*低吸水性*高Tg220℃应用*覆晶载板BGA,BOC采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm等基板厚度:0.04-0.8mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48",38"x48",40"x40"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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