是否有现货：	是	认证：	SGS、MSGS、ROSH、UL
加工定制：	否	种类：	环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料：	玻璃布基板	表面工艺：	热风整平/HAL
特性：	无卤素高耐热性	表面油墨：	根据客户要求
最小线宽间距：	根据客户要求	最小孔径：	根据客户要求
加工层数：	根据客户要求	板厚度：	0.04mm-0.8mm
粘结剂树脂：	环氧	型号：	DS-7409HG/DS-7409HGB
规格：	40"*48" 36"*48" 等	商标：	新乡艾特电气有限公司
包装：	木托盘	铜箔：	0.3oz-2oz

DS-7409HG/7409HGB无卤素，无磷FR-4环氧玻纤覆铜板特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数（lowCTE）、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素，无红磷*低热膨胀率13ppm*高弹性模数*高Tg240℃*紫外线屏蔽，适用于自动光学检测（AOI）应用*PBGA，BoC，CSP，FCBGA，FCCSP等采购规格：铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm等基板厚度：0.04-0.8mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48",38"x48",40"x40"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。