是否有现货：	是	认证：	SGS、MSGS
加工定制：	否	种类：	环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料：	玻璃布基板	表面工艺：	热风整平/HAL
特性：	通用型	表面油墨：	根据客户要求
最小线宽间距：	根据客户要求	最小孔径：	根据客户要求
加工层数：	根据客户要求	板厚度：	0.05-3.5mm
粘结剂树脂：	环氧	型号：	DSLT)/7408(LTF
规格：	37" x 49", 41" x 49等	商标：	新乡艾特电气有限公司
包装：	木托盘	铜箔：	8um,35um,70um

DSLT),DSLTF)卓越的抗离子迁移(CAF）性FR-4覆铜板特点*中玻璃化转变温度Tg150℃*卓越的耐湿性*卓越的热性能*DSLTF)：低Z轴膨胀率*适合无铅焊接应用*高密度互联系统*内存模组，液晶显示器（LCD）用印刷电路板（PCB)采购规格：铜箔厚度：18μm、35μm、70μm基板厚度：0.05-3.5mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。一般特性：测试项目单位测试条件DSLT)DSLTF)测试方法玻璃转化温度℃DSCPC-TM-650.2.4.25cTMAPC-TM-650.2.4.24cZ轴膨胀系数ppm/℃常温~玻璃化转变温度5545IPC-TM-650.2.4.41Z轴膨胀%50℃to260℃3.53.2IPC-TM-650.2.4.41分解温度(重量损失5%)℃TGAIPC-TM-650.2.4.40T-260minTMA6060IPC-TM-650.2.4.24.1T-288minTMA510IPC-TM-650.2.4.24.1介电常数(树脂含量50%)C-24/23/50(1GHz)4.24.3IPC-TM-650.2.5.5.9损耗因素(树脂含量50%)C-24/23/50(1GHz)0.0160.015IPC-TM-650.2.5.5.9剥离强度(标准剖面1oz)N/mmConditionA1.71.6IPC-TM-650.2.4.8吸湿性%E-24/50+D-24/230.080.08IPC-TM-650.2.6.2.1