新乡艾特电气有限公司

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IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS 高TG无卤FR-4覆铜板及PP片

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“IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS 高TG无卤FR-4覆铜板及PP片”参数说明
是否有现货: 认证: SGS、MSGS
加工定制: 种类: 环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料: 玻璃布基板 表面工艺: 热风整平/HAL
特性: 无卤高耐热性 表面油墨: 根据客户要求
最小线宽间距: 根据客户要求 最小孔径: 根据客户要求
加工层数: 根据客户要求 板厚度: 0.1-3.2mm
粘结剂树脂: 环氧 型号: IT-170GRA1TC/IT-170G
规格: 37"×49"、41"×49" 商标: 新乡艾特电气有限公司
包装: 木托盘 铜箔: 12μm-105μm
“IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS 高TG无卤FR-4覆铜板及PP片”详细介绍
IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS高Tg无卤素环氧树脂层压板和半固化片特性:1、高Tg175℃(DSC)2、低损耗,低膨胀系数3、良好的CAF性能4、无铅兼容,符合RoHS指标要求5、适合标准的(HTE),RTF和VLP铜箔等不同构造6、易加工应用:1、服务器和网路设备2、通讯设备3、数字存储4、汽车5、厚铜箔应用6、智能手机7、HDI和多层PCB采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.1-3.2mm板面尺寸:37"×49"、41"×49"、43"×49"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
编辑:新乡艾特电气有限公司  时间:2018/05/11