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S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板

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“S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板”参数说明
是否有现货: 认证: SGS、MSGS
加工定制: 种类: 环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料: 玻璃布基板 表面工艺: 热风整平/HAL
特性: 无卤素 表面油墨: 根据客户要求
最小线宽间距: 根据客户要求 最小孔径: 根据客户要求
加工层数: 根据客户要求 板厚度: 0.1-3.0mm
粘结剂树脂: 环氧 型号: S1150G
规格: 37" x 49", 41" x 49等 商标: 新乡艾特电气有限公司
包装: 木托盘 铜箔: 18um, 35um, 70um
“S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板”详细介绍
S1150G无卤素高性能、中TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg150℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*手机、移动电子设备、电脑、LCD/PDP、自动化设备、仪器仪表、通讯、网络设备、汽车电子等。采购规格铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
编辑:新乡艾特电气有限公司  时间:2018/05/11