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DS-7408(LT)/DS-7408(LTF)中TG150 FR-4覆铜板

DS-7408(LT)/DS-7408(LTF)中TG150 FR-4覆铜板--点击浏览大图
“DSLT)/DSLTF)中TG150 FR-4覆铜板”参数说明
是否有现货: 认证: SGS、MSGS
加工定制: 种类: 环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料: 玻璃布基板 表面工艺: 热风整平/HAL
特性: 通用型 表面油墨: 根据客户要求
最小线宽间距: 根据客户要求 最小孔径: 根据客户要求
加工层数: 根据客户要求 板厚度: 0.05-3.5mm
粘结剂树脂: 环氧 型号: DSLT)/7408(LTF
规格: 37" x 49", 41" x 49等 商标: 新乡艾特电气有限公司
包装: 木托盘 铜箔: 8um,35um,70um
“DSLT)/DSLTF)中TG150 FR-4覆铜板”详细介绍
DSLT),DSLTF)卓越的抗离子迁移(CAF)性FR-4覆铜板特点*中玻璃化转变温度Tg150℃*卓越的耐湿性*卓越的热性能*DSLTF):低Z轴膨胀率*适合无铅焊接应用*高密度互联系统*内存模组,液晶显示器(LCD)用印刷电路板(PCB)采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。一般特性:测试项目单位测试条件DSLT)DSLTF)测试方法玻璃转化温度℃DSCPC-TM-650.2.4.25cTMAPC-TM-650.2.4.24cZ轴膨胀系数ppm/℃常温~玻璃化转变温度5545IPC-TM-650.2.4.41Z轴膨胀%50℃to260℃3.53.2IPC-TM-650.2.4.41分解温度(重量损失5%)℃TGAIPC-TM-650.2.4.40T-260minTMA6060IPC-TM-650.2.4.24.1T-288minTMA510IPC-TM-650.2.4.24.1介电常数(树脂含量50%)C-24/23/50(1GHz)4.24.3IPC-TM-650.2.5.5.9损耗因素(树脂含量50%)C-24/23/50(1GHz)0.0160.015IPC-TM-650.2.5.5.9剥离强度(标准剖面1oz)N/mmConditionA1.71.6IPC-TM-650.2.4.8吸湿性%E-24/50+D-24/230.080.08IPC-TM-650.2.6.2.1
编辑:新乡艾特电气有限公司  时间:2018/05/11