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DSF-400/DSF-400G/DSF-500 覆树脂铜箔RCC

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“DSF-400/DSF-400G/DSF-500 覆树脂铜箔RCC”参数说明
是否有现货: 认证: SGS、MSGS、ROSH、UL
品牌: 新乡艾特电气有限公司 类型: 背胶铜箔/RCC
加工方式: 挤出 型号: DSF-400\400G\500
规格: 1000mm(宽幅) 商标: 新乡艾特电气有限公司
包装: 纸箱 铜箔: 18μm、35μm、70μm
树脂流量: 20%
“DSF-400/DSF-400G/DSF-500 覆树脂铜箔RCC”详细介绍
DSF-400\DSF-400G\DSF-500覆树脂铜箔(RCC)DSF-400/DSF-400G/DSG-500材料特性测试项目单位测试条件DSF-400DSF-400GDSF-500燃烧等级-AUL94V-0UL94V-0UL94V-0玻璃化转变温度(DMA)℃绝缘电阻ohmnC-96/20/655x1013~5x10145x1013~5x10145x1013~5x1014C-96/20/65+D-3/1005x1012~5x10135x1012~5x10135x1012~5x1013体积电阻率ohmn-cmC-96/20/651x1014~1x10151x1014~1x10151x1014~1x1015C-96/20/65+C-96/50/905x1013~5x10145x1013~5x10145x1013~5x1014表面电阻ohmnC-96/20/651x1013~1x10141x1013~1x10141x1013~1x1014C-96/20/65+C-96/50/905x1013~5x10135x1013~5x10135x1013~5x1013介电常数(1GHz)C-96/20/653.353.303.40损耗因素(1GHz)C-96/20/650.0250.0250.025漂锡288℃,60秒良好良好良好288℃,60秒良好良好良好剥离强度(Hoz)kgf/cmA1.4~1.61.2~1.41.4~1.6AfterSolder(260℃,20sec)1.4~1.61.2~1.41.4~1.6比重-1.3~1.41.3~1.41.3~1.4*DFS-400:标准玻璃化转变温度,良好的加工性能*DSF-400G:无卤素,良好的热阻性,社和无铅焊锡*DSF-500:高玻璃转变温度,可用于CSP(芯片尺寸封装)及PBGA(球栅陈列封装)特点*无玻纤*良好的激光加工性能*低介电常数,高运作速度*与传统的层压工艺兼容*容易制作精细的线宽,线距应用*形成微孔用于高密度板*用于轻、薄产品的封装方案采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm树脂厚度:75μm-120μm厚度公差:±10μm树脂流动:4±3%挥发物含量:≤1.5%供应规格:卷/张其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
编辑:新乡艾特电气有限公司  时间:2018/05/11